高端服务器设计中日益提高的处理密度对未来电源系统产生持续影响。ICT数据服务器中每块板的功率要求已经从20世纪80年代早期的300W增加到今天的1kW以上，并且业界预测到2020年每块板将要求达到35kW的功率。目前的DC/DC电源转换器解决方案和技术还不足以达到这些功率等级。
今天，采用四分之一砖型封装的1kW DC/DC转换器已经成为现实，其功率密度指标在几年前是无法想象的。在不远的将来可以采用更先进的封装和更高集成度的元件实现八分之一砖型的1kW转换器吗？
爱立信公司认为在以下三个方面努力，有望达到这个目标。
1）使用3D封装，嵌入式技术将是提高大功率应用中功率密度的重要因素。
2）将开关频率提高至2MHz及以上是有必要的，以便最大限度地减小磁体物理体积，其中高性能磁性材料的开发是关键。
3）用于包括磁性元件和电容在内的所有功率元件的热增强型封装将是大势所趋。
